ü           在焊接过程中，助焊剂为一液态，保护膜覆盖在母材和焊料表面来防止它的氧气化。

·              降低锡面的表面张力，增加其扩散性。

·              焊接瞬间，可以让熔融状态的焊锡取代，顺利完成焊接。

常见电子工业焊接用助焊剂

• 松香型助焊剂

     1）R型(非活化松香): 活性低，主要用于要求极高的军用产品。

     2）RmA型(弱活化松香): 活性缓和，一般用于高可靠性电子产品，如通讯类产品。

     3）Ra型(活化松香):  较强活性，用于一般电子产品及较难焊接的产品，残留物有腐蚀性。

•  水溶性助焊剂
     
  具有极强的活性，残留物具有强烈腐蚀性，焊接后必须清洗，主要用于可焊性差或装配密集型的PCB。
   
• 免洗透明型助焊剂 
  
  残留物不具有腐蚀性，完全不用清洁，在当今自动化流水线生产中大大提高了生产率，也避免了环境污染，但其活性较低，故对PCB及元器件的可焊性要求极高。

助焊剂的选择准则

   随着电子工业的发展，电子装配日趋复杂与精密，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂非常重要，工程人员选择助焊剂不但要配合工程的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。以下是选择助焊剂应注意的要点。

• 国家规定或厂内自定的规格

• 比重的使用范围

• 对操作从员的健康或环境污染的影响

• 锡炉温度、预热温度及传送带速度的配合

• 被焊金属表面的清洁程度

• 手浸、发泡或喷雾方式涂敷PCB

• 焊接后免清洗或需要清洗(水洗或有机溶剂清洗)

• 对助焊剂残留物的要求(零件面与焊接面)

• 助焊剂本身的稳定性

• 清洗后是否有白斑产生

• 绝缘阻抗及腐蚀程度

• 储藏安全性之考虑

• 焊点要求光亮或消光型

• 厂商供货及售后服务能力之考虑

常见的焊接缺陷及对策

一、产生焊接缺陷的因素

在自动焊接中，产生焊接缺陷的因素很多，影响较大的因素有印制板的设计，元器件的可焊性，工艺参数的合理性，设备的完好率，焊料的质量，助焊剂的质量，焊剂的助焊能力，严格执行工艺文件等。

二、焊接缺陷的原因及对策参考表

助焊剂的使用及注意事项

1、助焊剂的浓度对焊锡效果影响很大，应通过监控比重将浓度控制在该助剂规定的范围之内。

2、若比重太高，应使用本公司指定配套稀释剂予以稀释至正常比重。

3、由于空气的氧化作用，发泡装置中的助焊剂应在总工作时间最长120小时更换一次，松香含量高或生产量大的客户应在60小时左右更换一次。

4、助焊剂液面应该至少保持于发泡石上约一英寸，太高则泡沫过细，可能溢过PCB板面，太低造成发泡高度不足，泡沫过粗，稀释剂消耗量增加，助焊剂涂抹不均，导致焊接效果不良。

5、若使用自动比重控制器，则应每日以人工测量一次以确保其精准度。使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，并适当调整其压力及流量(一般压力设定在5KG/cm²)

6、调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与PCB板行进方向呈现10℃-15℃。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。

7、如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下面接触，太高或太低均不好，就保持轻轻接触较佳。

8、并将发泡管清洗、晾干存放备用。

9、苦无法遵照以上规定，则至少于每日启动之前将压力流量调大数分钟，方可恢复正常范围。长期不用时请将发泡管浸泡于稀释剂中。

10、发泡高度的调整应高于发泡口边缘1cm左右为佳。

11、当PC板氧化严重时，请先适当进行前处理。

12、预热温度，单面板焊接面预热温度必须达到80℃，双面板或多层板预热温度必须达到100℃。

全用安全及注意事项

1、只可在通风良好的地方使用。

2、本品必须密封存放，远离火花、火源及高温。

3、避免吸入蒸气，避免沾及皮肤、眼睛及衣物，用后洗手，不可吞食，发现不适，及时就医。

4、发生火警时请使用干粉灭火器或二氧化碳灭火器灭火。