在无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊中，烙铁头的温度设定都在300 ℃以上。当代绿色电子工艺的要求对药芯助焊剂带来了巨大的挑战：

1)松香的活性温度一般在300 ℃以下，温度超过315 ℃时几乎无任何活性，目前广泛应用的松香基无铅药芯助焊剂助焊活性不足；
2)焊后有害残留物多，目前的松香基助焊剂都含有卤素，其残留物中的卤素离子在高湿高热环境下易腐蚀线路板、焊点及元器件，导致绝缘性变差和电路接触不良，残留物的清洗过程产生的废液也严重污染环境；
3)松香基固体助焊剂焊接后焊点容易变色，高温下松香易碳化变色，使焊点变黑，影响美观，限制了其在高端电子产品中的使用。

助焊剂的载体成分应对有机酸活性成分和其他成分具有良好的溶解性，能够形成均匀一致的液体。其次要满足实际的药芯焊锡丝制备工艺和焊接温度要求。Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝挤压成型温度为110 ℃～130 ℃，要求助焊剂在110 ℃时能完全熔化，形成均匀液体且流动性良好，能够顺利压入焊锡丝内部形成连续的药芯。另外为使药芯焊丝在拉丝过程中不流出，要求助焊剂在80 ℃以下为固态。无铅焊料手工烙铁焊温度在300 ℃以上，助焊剂的沸点应与之相接近，不能偏离太多，这是因为助焊剂沸点较低载体容易挥发，在焊接过程中过早失去活性，沸点较高会导致焊后残留物增多。松香是典型的载体物质，常温呈中性，对金属无任何腐蚀，且能溶解各种有机物，不吸潮，不导电，是良好的活性剂和成膜剂，一直被用作载体，载体组份十八酸沸点为376.1 ℃，加入松香可以调节沸点。但Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝手工烙铁焊温度高，松香失去活性，碳化变色，实验研究表明减少松香添加量，添加其他有机物能实现良好焊接。