目前无铅化集成电路产品的市场需求日趋高涨,传统的Sn63 /Pb37 锡膏,熔点温度为183℃,而无铅锡膏, 比如Sn /Ag 成分的熔点变成216℃～221℃,相应的回流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。在实际工作中,对回流炉无铅焊锡温度曲线的设定基准如图所示。

            回流炉无铅焊锡温度曲线设定基准 

        管理对象值              管理值            备考 

T1 (秒) 预备加热平衡时间   40 -80 秒以内150℃～195 ℃ 的时间 

T2 (秒) 回流焊熔融时间  15 秒以上60 秒以内225 ℃ 以上的时间 

T3 (秒) 回流焊时间全长  115 秒以内        195 ℃ 以上的时间 

P ( ℃) 回流焊最高温度  225 以上245 以下最高温度不超过255℃  

S1 ( ℃ /秒) 预备加热上升坡度   3以下        35℃～150 ℃ 的平均坡度 

S2 ( ℃ /秒) 回流焊上升坡度   3以下        195 ℃ 到最高温度的平均坡度

注意:
① 基板表面温度最高255℃, 225 ℃ 以上15 -30 秒, 230 ℃ 以上10 秒以上, 240 ℃ 以上10 秒以下; 
② 大型异形元件最低225℃, 13 秒以上。